2024년에 출시되는 아이폰은 새로운 PCB 소재가 사용된다?

PCB회로 업그레이드

2024년에 출시될 애플의 신형 아이폰 모델에서는 성능 향상을 위해 PCB(인쇄회로기판)용 소재를 업그레이드할 예정이라는 분석이 나왔습니다.

 

시장조사업체인 트렌드포스에 따르면, 애플은 새로운 PCB 소재를 도입하여 아이폰의 성능과 기능을 향상시킬 계획이라고 전해졌습니다. PCB는 전자 제품의 핵심 부품으로, 다양한 전자 구성 요소를 연결하여 전기 신호를 전달하는 역할을 합니다.

 

PCB 소재의 업그레이드는 전체적인 제품 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 애플은 기존의 PCB 소재에 비해 더 우수한 전기 전도성, 열 전도성, 내구성 등의 특성을 갖는 새로운 소재를 도입할 것으로 예상됩니다. 이를 통해 아이폰은 더 빠른 데이터 전송 속도, 안정적인 전력 공급, 향상된 열 관리 등의 혜택을 얻을 수 있을 것입니다.

 

물론, 신규 PCB 소재의 도입은 아이폰의 제조 과정과 비용에도 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 애플은 기술적인 측면과 경제적인 측면을 모두 고려하여 최적의 소재 선택을 진행할 것으로 예상됩니다.

 

이러한 업그레이드된 PCB 소재를 적용한 신형 아이폰 모델은 2024년에 출시될 것으로 예상되며, 애플은 항상 제품의 성능과 혁신에 주력하여 사용자들에게 더 나은 경험을 제공하고자 하는 것으로 알려져 있습니다.

 

아이폰X에 처음 도입된?

2017년 애플이 '아이폰 X'를 출시하면서 'SLP(Substrate-Like PCB)'를 처음 도입했습니다. SLP는 기존의 HDI(High-Density Interconnect) PCB에 반도체 패키징 기술을 결합하여, 기판의 면적을 축소하고 공간 효율성을 높이는 기술입니다.

 

애플은 SLP를 구현하기 위해 CCL(동박적층판)이라는 기판용 소재를 사용해왔습니다. CCL은 절연체인 유리섬유나 종이에 매우 얇은 구리막을 입혀 만들어지는 소재입니다. 트렌드포스의 공급망 조사에 따르면, 애플은 2024년에 출시될 신형 아이폰 모델의 성능 향상을 위해 CCL 대신 RCC(수지부착동박)을 도입할 계획이라고 합니다.

 

RCC는 CCL과는 다르게 유리 섬유를 사용하지 않고 PCB의 두께를 줄일 수 있습니다. 또한 RCC는 제조 공정이 상대적으로 간단하여 생산 수율을 높일 수 있습니다.

 

성능 측면에서도 RCC는 SLP 기판에 집적된 회로의 선폭과 간격을 더욱 줄여 전력 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 애플은 기판용 소재 업그레이드를 통해 신규 아이폰 모델의 성능 향상과 전력 효율성 개선을 목표로 하고 있습니다. 이러한 기술적인 개선은 아이폰의 성능과 사용자 경험을 향상시키는 데에 기여할 것으로 기대됩니다.

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제품이 완성 되기까지의 시간

트렌드포스는 기판 제조 공정의 구조를 고려하여 RCC 공급업체로 일본의 아지노모토가 선정될 가능성이 크다고 언급했습니다. 이에 따라 애플이 2024년에 일부 레이어를 RCC로 성공적으로 교체한다면, 기존 CCL 공급업체인 EMC에 영향을 미칠 수 있다는 분석을 제시했습니다.

 

트렌드포스는 또한 EMC의 RCC 제품이 완성되기 위해서는 1~2년 이상의 연구 개발이 필요할 것으로 예상된다고 덧붙였습니다.

 

이는 RCC 소재를 도입하고 기판 생산을 위해 필요한 기술 개발과 생산 과정에서의 시간적인 요소를 고려한 것입니다. 애플이 기판 소재로 RCC를 도입하는 경우, 이는 기존 CCL 공급업체인 EMC와의 관계와 시장 구조에 영향을 줄 수 있습니다.

 

새로운 소재의 도입은 기판 제조와 관련된 다양한 산업 분야에서의 변화를 초래할 수 있으며, 해당 분야의 기업들은 새로운 기술에 대한 연구 및 개발을 추진해야 할 것으로 예상됩니다.