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스마트폰/갤럭시

엑시노스 부활? 삼성 갤럭시S/FE 시리즈에 탑재 될 수도?

by IT-스폰남 2023. 6. 7.
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엑시노스 부활?

올해 하반기에 삼성전자가 '준프리미엄급'으로 분류되는 갤럭시 S FE 시리즈를 출시할 가능성이 있으며, 이 시리즈에는 자체 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스가 동시에 부활할 수도 있다는 관측이 있습니다. 이에 따라 갤럭시 S23 FE에는 엑시노스 2200의 후속작인 엑시노스 2300 칩셋이 탑재될 수 있다는 가능성이 제기되고 있습니다.

 

미국의 IT 전문 매체인 폰아레나 등에 따르면, 최근 긱벤치(Geekbench)라는 글로벌 전자기기 성능측정 사이트에 엑시노스 2300 칩셋을 장착한 기기의 성능측정 데이터가 등록되었습니다.

 

해당 기기는 2.60GHz 1개, 2.59GHz 4개, 1.82GHz 4개로 총 9개의 중앙처리장치(CPU) 코어를 가지고 있으며, 모델 번호는 SM-S919O로 기록되어 있습니다.

 

이러한 정보를 토대로 갤럭시 S FE 시리즈에서 엑시노스 2300 칩셋을 사용할 가능성이 높아지고 있습니다. 그러나 정식 발표 이전이므로 추가적인 확인이 필요하며, 삼성전자로부터 공식적인 발표가 있을 때까지는 해당 정보를 입증할 수 없습니다.

 

 

엑시노스 칩셋 구조

엑시노스 2300은 앞서 유출된 정보와 동일한 '1+4+4' 구조를 가지고 있습니다. 다른 미국 IT 전문 매체인 GSM아레나는 코어 성능이 다소 떨어지는 것은 초기 제작 단계에서 흔히 있는 일이라며, 코어의 성능보다는 구성이 더 중요하다고 언급하였습니다.

 

갤럭시 S22에 탑재된 엑시노스 2200은 '1+3+4' 구조를 가지고 있었으나, 내년에 출시될 예정인 갤럭시 S24에는 '1+2+3+4' 구조의 엑시노스 2400(가칭)이 탑재될 것으로 전망되고 있습니다.

 

삼성전자는 갤럭시 S23 FE를 준비 중인 것으로 알려져 있으며, 재고 소진 등을 이유로 해당 모델을 출시할 예정입니다. 삼성전자의 사업보고서에 따르면, 지난해 DX부문 재고는 20조1900억원에 이르는 규모였습니다.

 

갤럭시 S23 FE는 갤럭시 S23의 보급형 모델로, 기존에 있는 부품을 활용하여 제작될 수 있습니다. 삼성전자는 올해 갤럭시 A7 시리즈와 같은 보급형 최상위 기종을 출시하지 않았으며, 갤럭시 S23의 가격을 이전 모델 대비 상승시킨 상황에서 중간 제품인 갤럭시 S23 FE에 대한 기대가 업계에서 형성되고 있습니다.

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갤럭시FE 시리즈 단종?

삼성전자가 갤럭시 S FE 시리즈를 단종시킬 것으로 예상되었습니다. 이는 이전 모델인 갤럭시 S21 FE가 반도체 수급 부족 등의 문제로 출시가 미뤄져 관심을 받지 못했기 때문입니다.

 

갤럭시 S21 FE는 작년 1월에 미국과 유럽 일부 국가에서만 판매되었으며, 같은 해 2월에는 갤럭시 S22가 출시되면서 잊혀지는 결과를 낳았습니다. 삼성전자는 갤럭시 S22 FE도 출시하지 않았습니다.

 

갤럭시 S23 FE의 출시 시기는 올해 4분기로 예상되고 있습니다. 지난 달에 삼성전자가 유럽 모델의 펌웨어 테스트에 진입했다는 소식이 전해졌습니다. 펌웨어 테스트가 시작된다는 것은 내부 사양이 확정되었다는 의미입니다.

 

일반적으로 펌웨어 테스트는 수개월에 걸쳐 진행되며, 미국 및 한국 모델의 펌웨어 테스트에 대한 소식은 아직 알려지지 않았습니다.

엑시노스2300으로 추정되는 긱벤치 점수

AP(칩셋)의 중요성

업계에서는 삼성전자가 엑시노스 2300과 엑시노스 2400을 탑재한 스마트폰을 연이어 출시하여 AP(애플리케이션 프로세서) 시장에서의 존재감을 키울 것으로 분석되고 있습니다. AP는 스마트폰의 핵심적인 역할을 하는 칩으로, 성능과 효율성이 중요한 요소입니다.

 

시장조사업체인 카운터포인트리서치에 따르면, 2023년 1분기를 기준으로 전 세계 AP 시장에서의 점유율은 미디어텍(32%), 퀄컴(28%), 애플(26%), 유니SOC(8%), 삼성전자(4%)로 나타났습니다. 삼성전자는 지난해 1월에 4나노(㎚) 공정을 기반으로 한 엑시노스 2200을 선보였으며, 갤럭시 S22 일부 모델에 이 칩을 탑재했습니다.

 

그러나 이 칩은 발열 및 성능 면에서 시장의 기대에 미치지 못했기 때문에 올해 출시된 갤럭시 S23에는 퀄컴의 스냅드래곤 8 2세대 AP를 전량으로 탑재했습니다.

 

권혁만 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 올해 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "갤럭시 시리즈의 모든 세그먼트에 적용 가능한 제품군을 보유하는 것을 목표로 하고 있으며, 플래그십 재진입도 추진 중"이라고 밝혔습니다. 이를 통해 삼성전자가 AP 시장에서 더 강력한 경쟁력을 갖추기 위한 노력을 기울이고 있다는 것을 알 수 있습니다.

 

 

엑시노스의 영향력 확대를 위한 노력

삼성전자는 중저가 모델을 중심으로 엑시노스 시리즈의 저변을 넓히는 노력을 하고 있습니다. 삼성전자 시스템LSI사업부는 올해 1분기에 엑시노스 1280을 탑재한 갤럭시 A53, 갤럭시 A33, 갤럭시 M33 등을 출하하여 전년 동기 대비 15%의 성장을 이룩했습니다.

 

최근에는 엑시노스 1380을 갤럭시 A54에 탑재할 예정이라고 알려졌습니다. 또한, 삼성전자는 글로벌 기업들과의 협업을 강화하고 있습니다. 지난 4월에는 AMD와의 전략적 파트너십을 확대한다고 발표했습니다. 양사는 이미 작년에 모바일 AP에 탑재되는 그래픽 처리 장치(GPU)인 엑스클립스를 공동 개발한 경험이 있습니다.

 

이후 삼성전자는 엑시노스 2200에 엑스클립스를 탑재했습니다. 이러한 협력을 통해 삼성전자는 그래픽 성능과 저전력 기술 면에서 엑시노스 시리즈를 발전시키고 있습니다.

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