애플은 1세대 3nm 칩을 아이폰 15 프로와 함께 출시할 예정입니다. 이 새로운 공정은 이전의 5nm 공정보다 더욱 진보된 기술을 적용하여 제조될 것으로 예상됩니다. 아이폰 15 프로와 함께 1세대 3nm 칩이 도입되면, 성능과 전력 효율성 측면에서 이전 세대의 칩보다 향상된 결과를 기대할 수 있습니다.
또한, 이후에는 아이패드 프로와 맥북 에어 등 다른 애플 제품에도 2세대 3nm 공정이 적용될 것으로 예상됩니다. 이를 통해 이들 제품들의 성능과 전력 효율성이 더욱 향상될 것으로 기대할 수 있습니다. 하지만 정확한 출시 일정과 기술적인 세부 사항은 애플의 공식 발표를 기다려야 합니다. 애플은 항상 최신 기술과 혁신적인 설계를 도입하여 제품의 성능과 사용자 경험을 향상시키는 데 주력하고 있으므로, 3nm 공정을 적용한 1세대와 2세대 칩의 기대성능이 큰 관심사가 될 것 입니다.
공정의 전환
애플은 현재 3nm 공정으로의 전환이 예상되고 있습니다. 팬데믹으로 인한 생산 문제로 인해 출시 일정이 지연되고 있지만, 애플은 곧 3nm 칩을 출시할 것으로 보도되었으며, 중국의 비즈니스 타임스 보고서에서도 이 내용을 재확인했습니다. 해당 보고서에 따르면, 애플은 3nm 공정으로 제작된 칩을 구현하는 최초의 기기 제조업체가 될 것으로 예상됩니다.
아이폰 15는 3nm 칩을 탑재한 최초의 휴대폰이 될 것으로 전망되며, 애플은 3nm 프로세서를 탑재한 맥북 에어, 아이패드 에어, 아이패드 프로도 개발할 계획을 밝힌 것으로 알려졌습니다. 그러나 보고서는 이러한 칩이 '동일한' 공정으로 제작되지 않을 것이라고 언급하였습니다.
아이폰 15는 TSMC의 1세대 공정인 N3을 사용할 것으로 알려져 있지만, 아이패드와 맥은 "개선된" N3E 공정을 사용하여 양산될 것이라고 설명되었습니다. TSMC는 3nm 제조 공정이 N3, N3E, N3P, N3X, N2의 5가지 노드로 3년 동안 진행될 것으로 발표한 바 있습니다. 따라서 애플의 다양한 제품들이 이러한 다른 공정을 사용하여 제조될 것으로 예상됩니다.
3나노칩 탑재
애플은 TSMC와의 계약을 통해 3nm 초기 생산분을 모두 확보한 것으로 알려져 있습니다. 이에 따라 3nm 칩의 대량 생산은 2023년 3분기에 시작될 것으로 예상되며, 이는 아이폰 15의 출시 시기와 일치합니다.
따라서 애플은 아이폰 15에 3nm 칩을 탑재할 것으로 예상됩니다. 한편, 애플이 15인치 맥북 에어를 출시하기 직전이라는 소문이 돌았지만, 실제로는 3nm 공정이 아직 본격적인 생산에 들어가지 않았기 때문에 M2 프로세서가 탑재될 가능성이 높습니다. 오히려 첫 번째 M3 맥북 에어는 작년에 출시된 M2 모델의 리프레시 버전이 될 가능성이 높습니다. 마찬가지로, 2024년에는 아이패드 프로가 대대적인 개편을 거칠 예정이며, 이 때에는 M3 칩이 거의 확실하게 탑재될 것으로 전망됩니다.
나노미터(nm)는 칩의 트랜지스터 사이의 폭을 의미하며, 작을수록 더 많은 트랜지스터를 포함하여 성능이 향상될 수 있습니다. TSMC는 3나노가 5나노와 비교했을 때 같은 속도에서 전력 사용량을 25~30% 줄일 수 있거나, 같은 전력에서 10~15% 더 빠른 속도를 구현할 수 있다고 밝혔습니다. 현재 애플은 M1 및 M2 맥에 5nm 칩을 사용하고 있으며, 아이폰 14 프로에는 4nm A16 바이오닉 칩의 "N5 기술의 향상된 버전"을 탑재하고 있습니다. 따라서 3나노 칩으로의 업그레이드는 전력 효율성과 성능 개선에 기여할 것으로 예상됩니다.
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