역대급 칩 개발
블룸버그 통신은 14일에 발송된 파워 온 뉴스레터를 통해, 애플이 테스트 중인 칩에 대한 소식을 보도했습니다. 해당 보도에 따르면, 애플은 12코어 CPU, 18코어 GPU 그리고 36GB의 메모리를 갖춘 칩을 개발하고 있습니다.
이러한 칩은 맥북프로에서 테스트되고 있으며, 블룸버그의 기자인 마크 거먼은 익명의 소식통을 인용하여 해당 칩이 다음 달에 개최되는 WWDC(애플의 개발자 대회)에서 발표될 것으로 보인다고 밝혔습니다.
이는 애플이 더욱 강력하고 효율적인 칩을 개발하고자 하는 노력의 일환으로 해석될 수 있습니다. 12코어 CPU와 18코어 GPU, 그리고 36GB의 메모리는 현존하는 많은 컴퓨팅 시스템보다 뛰어난 성능을 제공할 것으로 기대됩니다.
하지만 이러한 정보는 블룸버그의 익명의 소식통을 인용한 보도이므로, 애플이 실제로 해당 칩을 언제 발표하고 어떤 제품에 탑재할지에 대한 공식적인 발표가 이루어지기 전까지는 확실한 정보가 아닙니다. WWDC에서의 발표를 기다려야 해당 칩에 대한 자세한 내용을 확인할 수 있을 것입니다.
3나노 공정기반의 칩셋
블룸버그의 마크 거먼 기자에 따르면, 해당 칩은 애플의 차세대 14인치와 16인치 맥북 프로 모델에 탑재될 가능성이 있으며, 기본형 M3 프로 칩으로 불릴 수 있다고 밝혔습니다. 이 칩은 성능과 전력 효율을 크게 향상시키기 위해 TSMC의 3나노 공정을 기반으로 생산될 것으로 예상됩니다.
현재 14인치 맥북 프로에는 기본형 M2 프로 칩이 탑재되어 있으며, 이 칩은 10코어 CPU와 16코어 GPU를 탑재하고 16GB의 메모리로 시작합니다. 따라서 M3 프로 칩은 CPU와 GPU 모두 최소 2개의 추가 코어가 탑재될 것으로 보입니다.
이러한 정보는 블룸버그의 소식통을 인용한 보도이며, 애플은 실제 제품 라인업과 스펙에 대한 공식 발표를 하기 전까지는 확인할 수 없는 정보입니다. 하지만 블룸버그의 마크 거먼 기자는 익명의 소식통을 인용하여, 애플의 테스트 중인 칩이 내년에 출시될 차세대 14인치와 16인치 맥북 프로 모델에 탑재될 것으로 예상된다고 전했습니다.
이 칩은 기본형 M3 프로 칩으로 불릴 수 있으며, 더욱 향상된 성능과 전력 효율을 제공하기 위해 TSMC의 3나노 공정을 기반으로 생산될 것으로 예상됩니다. 현재 14인치 맥북 프로에는 기본형 M2 프로 칩이 탑재되어 있으며, 이 칩은 10코어 CPU와 16코어 GPU를 갖추고 있으며 16GB의 메모리로 출시되었습니다.
따라서 M3 프로 칩은 CPU와 GPU 모두에서 최소 2개의 추가 코어를 탑재할 것으로 예상됩니다. 이는 성능의 큰 향상을 의미하며, 더 강력한 컴퓨팅 능력과 그래픽 처리 능력을 제공할 것으로 기대됩니다.
그러나 이러한 정보 역시 블룸버그의 익명의 소식통을 인용한 보도일 뿐이므로, 애플이 실제로 M3 프로 칩을 언제 출시하고 어떤 사양을 제공할지에 대한 공식적인 발표를 기다려야 합니다. 애플은 맥북 프로 시리즈에 지속적으로 업그레이드를 진행하고 있으며, 향후 제품에 대한 더 자세한 정보는 공식 발표를 통해 확인할 수 있을 것입니다.
다음달에 개최될 WWDC 발표
블룸버그의 마크 거먼 기자는 애플이 M3 칩이 탑재된 새로운 제품을 개발 중이라고 보도했습니다. 이 새로운 제품으로는 아이맥, 맥북 에어, 저가형 맥북 프로 모델이 포함될 것으로 예상되며, 해당 제품들은 M3 칩을 탑재하여 출시될 것입니다.
마크 거먼은 이러한 제품들이 올해 말이나 내년 초에 출시될 것으로 전망했습니다. 또한, M2 칩을 탑재한 15인치 맥북 에어도 올 여름에 출시될 예정입니다. 이전에 마크 거먼은 해당 제품이 다음 달에 개최될 WWDC에서 발표될 것으로 예상했던 바 있습니다.
이를 토대로 맥 사용자들은 더욱 향상된 성능과 기능을 갖춘 새로운 맥북 에어 모델을 기대할 수 있습니다. 하지만 이러한 정보는 블룸버그의 보도를 인용한 것이므로, 애플의 공식 발표를 기다려야 해당 제품에 대한 정확한 사양과 출시 일정을 확인할 수 있습니다.
애플은 맥 제품군에 대한 업그레이드를 지속적으로 진행하고 있으며, 향후 발표에서 더 자세한 정보를 얻을 수 있을 것입니다.
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