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칩셋8

애플, 내년 출시 예정인 15인치 맥북 에어에 M3 칩 도입 계획 15인치 맥북 에어 애플이 최근 열린 세계개발자회의(WWDC)에서 M2 칩을 사용한 15인치 맥북 에어를 공개했는데, 벌써 그의 후속작으로 M3 칩을 사용한 15인치 맥북 에어의 개발이 진행되고 있다는 소식이 전해졌습니다. 블룸버그 통신은 11일 현지시간에 발송한 뉴스레터를 통해 이러한 내용을 보도했으며, 해당 제품은 내년에 출시될 예정이라고 전했습니다. 이로써 애플은 더욱 발전된 성능과 기능을 갖춘 맥북 에어를 제공하기 위해 노력하고 있는 모습입니다. 길게 정리하면, 애플이 M3 칩을 탑재한 15인치 맥북 에어의 개발을 진행 중이며, 이 제품은 내년에 출시될 예정이라고 블룸버그 통신이 보도했습니다. 13인치 맥북 프로 개발중 블룸버그의 마크 거먼은 추가로 애플이 M3 칩을 장착한 새로운 아이맥과 13인.. 2023. 6. 19.

아이폰SE3, 프로세서는 최신....나머지는? 아이폰SE 애플의 아이폰 SE는 저렴한 가격에 최신 프로세서를 탑재한 모델로, 기존에 새로운 아이폰의 가격을 지불할 수 없거나 많은 돈을 지출하고 싶지 않은 사람들을 위한 시장을 대상으로 합니다. 이 개념은 아이폰 SE를 통해 구현되었습니다. 2016년에 출시된 오리지널 아이폰 SE는 2세대 이전 모델인 아이폰 5S의 본체에 최신 프로세서인 A9를 장착하여 399달러에 판매되었습니다. 4년 후인 2020년에는 2세대 아이폰 SE가 출시되었는데, 이번에는 아이폰 8의 본체에 최신 프로세서인 A13를 탑재하고 399달러의 저렴한 가격에 판매되었습니다. 그러나 2022년에 애플은 이러한 전략을 변경했습니다. 아이폰 SE 3세대는 최신 프로세서인 A15를 사용하지만, 아이폰 8의 본체를 재활용하여 제작되었습니다.. 2023. 6. 15.

엑시노스 부활? 삼성 갤럭시S/FE 시리즈에 탑재 될 수도? 엑시노스 부활? 올해 하반기에 삼성전자가 '준프리미엄급'으로 분류되는 갤럭시 S FE 시리즈를 출시할 가능성이 있으며, 이 시리즈에는 자체 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스가 동시에 부활할 수도 있다는 관측이 있습니다. 이에 따라 갤럭시 S23 FE에는 엑시노스 2200의 후속작인 엑시노스 2300 칩셋이 탑재될 수 있다는 가능성이 제기되고 있습니다. 미국의 IT 전문 매체인 폰아레나 등에 따르면, 최근 긱벤치(Geekbench)라는 글로벌 전자기기 성능측정 사이트에 엑시노스 2300 칩셋을 장착한 기기의 성능측정 데이터가 등록되었습니다. 해당 기기는 2.60GHz 1개, 2.59GHz 4개, 1.82GHz 4개로 총 9개의 중앙처리장치(CPU) 코어를 가지고 있으며, 모델 번호는 SM-S919O로.. 2023. 6. 7.

갤럭시S24에 탑재될 '스냅드래곤8 3세대'...공개일은 10월24일? 스냅드래곤 서밋 미국 반도체 업체인 퀄컴은 오는 10월 24일부터 26일까지 하와이 마우이에서 스냅드래곤 서밋(Snapdragon Summit)을 개최할 계획임을 밝혔습니다. 스냅드래곤 서밋은 퀄컴의 주요 이벤트로서, 이 회사의 최신 기술과 제품에 대한 발표와 논의가 이루어집니다. 이 서밋은 주로 모바일 프로세서인 스냅드래곤(Snapdragon) 시리즈를 중심으로 다양한 주제와 기술에 대한 발표가 이뤄지는 장으로 알려져 있습니다. 퀄컴은 이 서밋을 통해 최신 반도체 기술 동향, 인공지능, 5G 네트워크, 사물인터넷(IoT), 가상 현실 등의 분야에서의 혁신적인 개발과 제품을 선보일 것으로 예상됩니다. 스냅드래곤 서밋은 업계 관계자, 개발자, 기술 엔지니어 등 다양한 참가자들이 모여 업계 동향과 트렌드를 .. 2023. 6. 5.

XR기기용 엑시노스 칩 개발에 총력을 기울이는 삼성전자 외신매체의 보도 외신 매체 샘모바일은 29일에 삼성전자가 올해 말 또는 내년 상반기에 출시될 것으로 예상되는 XR(확장 현실) 기기에 탑재될 엑시노스 칩을 개발할 계획이라고 보도했습니다. 이러한 XR 기기용 엑시노스 칩은 삼성의 시스템 LSI 사업부에서 개발될 예정입니다. 삼성의 LSI 사업부는 현재 스마트폰, 자동차, 웨어러블 기기 등에 사용되는 엑시노스 시리즈 칩을 개발하고 있으며, XR 기기용 엑시노스 칩의 개발 역시 그들의 주요 업무 중 하나로 알려져 있습니다. 이에 따라 삼성전자는 XR 기기 시장에서 경쟁력 있는 솔루션을 제공하기 위해 엑시노스 칩의 개발에 주력할 것으로 예상됩니다. XR기기 칩 XR 기기에 탑재되는 칩은 완전히 새로운 칩으로 설계될 수도 있지만, 기존의 엑시노스 칩이 XR 기기.. 2023. 6. 3.

삼성, 갤럭시 엑시노스2300 칩셋을 탑재한 제품이 긱벤치에 등장했다? 현재까지 알려진 정보에 따르면, 삼성은 곧 출시될 예정인 플래그십 칩셋인 Exynos 2400에 대한 세부 정보를 이미 공개한 것으로 알려져 있습니다. 이 칩셋은 고성능을 제공하며, 삼성의 다음 세대 플래그십 스마트폰에 사용될 것으로 기대됩니다. 또한, 삼성은 Exynos 2300으로 추정되는 또 다른 칩셋도 개발 중인 것으로 알려져 있습니다. 이 칩셋은 Exynos 2400보다는 성능 면에서 조금 낮을 수 있지만, 비교적 경제적인 가격대의 스마트폰에 적용될 것으로 예상됩니다. 그러나 이러한 정보들은 아직 공식적으로 확인되지 않은 소문이나 예상에 불과하므로, 삼성의 공식 발표를 기다려야 정확한 사양과 세부 정보를 확인할 수 있습니다. 9개의 코어 Exynos 2300에 대한 최근 유출된 정보에 따르면, .. 2023. 5. 28.

애플의 차세대 칩셋인 M3칩, TSMC수율 문제로 올해는 힘들다? 2024년으로 연기. 애플의 차세대 M3 칩은 이전에 출시된 M2 칩보다 더 높은 성능과 향상된 배터리 수명을 제공할 것으로 알려져 있습니다. 이러한 향상된 성능과 기능은 많은 사용자들로부터 기대를 받고 있습니다. M3 칩은 애플이 자체적으로 설계하고 제조하는 실리콘 칩으로, 애플의 뛰어난 엔지니어링 능력을 바탕으로 최적화된 성능을 제공할 것으로 예상됩니다. M2 칩보다 더욱 빠른 프로세싱 속도와 그래픽 성능, AI 기능 등이 기대되며, 이를 통해 사용자들은 더욱 부드럽고 효율적인 컴퓨팅 경험을 할 수 있을 것으로 기대됩니다. 또한, M3 칩은 배터리 수명도 더욱 길어질 것으로 예상됩니다. 애플은 지속적으로 칩의 전력 효율성을 개선해왔으며, M3 칩에서도 이러한 향상된 전력 관리 기술을 적용할 것으로 기대됩니다. 이는 사용자.. 2023. 5. 24.

삼성, 갤럭시S24에 엑시노스 칩셋이 탑재될까? 퀄컴 스냅드래곤을 대체할 기회 엑시노스2400 탑재? 샘모바일은 25일 현지시간에 트위터 사용자 RGcloudS를 인용하여 삼성전자의 차세대 스마트폰인 갤럭시S24 표준 모델에는 삼성이 개발한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스 2400'이 탑재될 수 있다는 전망을 제시했습니다. 이에 따르면 갤럭시S24 표준 모델에만 엑시노스 2400 칩이 사용되며, 갤럭시S24 플러스와 갤럭시S24 울트라 모델에는 기존의 퀄컴의 스냅드래곤 8 젠 3 칩이 계속해서 사용될 것으로 예상됩니다. 이러한 전망은 IT 매체인 샘모바일을 통해 전해졌습니다. RGcloudS는 기본 모델에 대해서만 언급한 것이며, 그 외의 모델들은 시장에 따라서 제한적으로 제공될 것이라고 밝혔습니다. 따라서, 삼성전자의 차세대 스마트폰 갤럭시S24 시리즈에서 엑시노.. 2023. 5. 16.

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